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| 職務名 | 公司名 | 地點 | 薪資 |
|---|---|---|---|
| RPA軟體開發工程師 (Power Platform) | 北祥科技服務股份有限公司 | 台北市內湖區 | 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000以上 |
| Java軟體開發工程師 | 北祥科技服務股份有限公司 | 台北市內湖區 | 月薪 35000以上 |
| 電機工程師(南電力部) | 健格科技股份有限公司 | 高雄市鼓山區 | 月薪 34000至40000 |
| 半導體設備裝機工程師（CMP_新竹） | 台灣荏原精密股份有限公司 | 新竹縣寶山鄉 | 面議（經常性薪資4萬/月含以上） 0以上 |
| 半導體設備裝機工程師（CMP_台南） | 台灣荏原精密股份有限公司 | 台南市新市區 | 面議（經常性薪資4萬/月含以上） 0以上 |
