【日本專家】高頻5G/6G基板用途的低介電損耗材料趨勢、要求特性、材料:三建技術課程(培訓中心)

課程資訊

開課日期

2025-06-12

學習時程

06/12+13(四)(五),09:30

上課時間

週四,週五

上課時段

上午,下午

適用對象

從事5G與毫米波應用的高頻基板材料技術的工程師、研究人員、開發人員

課程特色

第5代（5G）資訊通信技術的挑戰與高頻基板材料要求
在第五代（5G）資通訊技術中，容量增大、高速傳輸和高速處理的需求日益增強。隨著訊號頻率的提高，電路板的傳輸損耗也會增大，從而帶來發熱、信號衰減和延遲等問題。
在5G資通訊設備中，要求降低GHz頻段的傳輸損耗。然而，此高頻段的介電損失影響大，因此需求低介電損失的材料作為絕緣材料，以確保更好的性能。
本課題講解高頻基板之技術動向，以及針對高頻應用的基板材料所需求之特性和材料設計。此外，還將深入探討高頻基板材料的評估技術，並介紹未來新型基板材料的技術發展趨勢和實際開發案例。

詳細內容

一、高頻基板技術動向
1-1 支撐5G通信系統發展的電子設備處理能力提升
1-2 資料傳輸速度提升與印刷電路板高速化的挑戰
1-3 基板的結構、類型與功能
二、高頻基板材料的要求特性、評估技術與材料設計
2-1 對高速、高頻基板材料的要求特性與技術趨勢
2-2 高頻基板材料的評估技術
2-3 信號衰減的原因與介電特性
2-4 下一代通信基礎設施用基板材料的應用與要求特性
三、高頻基板材料的特性與進展
3-1 低損耗基板所用玻璃布的特性與進展
3-2 低損耗基板所用銅箔的特性與進展
3-3 低損耗基板所用填料等的特性與進展
四、低介電材料的特性與進展
4-1 熱固性PPE樹脂
4-2 雙馬來醯亞胺系樹脂
4-3 環烯烴聚合物系樹脂
4-4 液態二烯系樹脂
4-5 聚烯烴系樹脂
4-6 氟系樹脂
五、低介電材料的開發案例與實際技術
5-1 使用金屬烯烴催化劑(觸媒)的精密配位陰離子聚合技術開發
5-2 精密陽離子聚合法合成可溶性硬化型分支聚合物
5-3 可溶性硬化型分支聚合物用於高頻基板的低介電材料開發
5-4 精密陰離子聚合法合成帶末端官能基的分支聚合物
5-5 高速、高頻基板用硬化型低介電損失黏接材料開發