114年7月24日

時間

議題

講師

09:30-12:30

1. 封裝之發展趨勢與關鍵技術

2. 3DIC封裝, 3DIC整合, 與3D Si 整合之介紹

3. TSV/Microbumps 3DIC製程技術整合

李昌駿 教授

清華大學動力機械

工程學系

12:30-13:30

午餐

13:30-16:30

4. 3DIC 晶圓接合技術

5. 扇出型封裝之製程與發展

李昌駿 教授

清華大學動力機械

工程學系

114年7月25日

時間

09:30-12:30

1. 先進封裝之散熱與力學失效問題

2. 先進封裝之熱循環/熱衝擊可靠度試驗

李昌駿 教授

清華大學動力機械

工程學系

12:30-13:30

午餐

13:30-16:30

3. 先進封裝之電致遷移/應力遷移試驗

4. 先進封裝之掉落/晶片接合強度/脫層之可靠度試驗

李昌駿 教授

清華大學動力機械

工程學系

16:30-17:00

複習&隨堂測驗