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高精密雷射精微加工技術與半導體產業應用人才培訓班

訓練單位 : 社團法人台灣電子設備協會

訓練位置 : 台北市信義區信義路五段5號(暫定)

學員負擔 : 6000元

政府負擔 : 6000元

報名區間:2024-04-16~2024-05-22

訓練區間:2024-05-23~2024-05-24

甄試日期:填表洽詢

職業技能

訓練時段

週四,週五
上午,下午

訓練時數

12小時小時

訓練人數

20

其他條件

對本課程有興趣業者之在職人士皆可報名

訓練目標
此課程主要介紹現今雷射加工技術應用於玻璃基板精密切割,課程涵蓋新穎製程技術、設備組成、加工參數調製和實際應用範圍等。
課程說明

備註:

◆報名網址:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/113052324/190
◆報名費用:
1.一般身分補助50%:每人6,000元整(原價NT$12,000,政府補助NT$6,000,學員自付NT$6,000)
2.特定對象補助65%:每人4,200元整 ( 原價NT$12,000,政府補助NT$7,800,學員自付NT$4,200)
※特定對象說明:針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%:每人4,200元整 ( 原價NT$12,000,政府補助NT$7,800,學員自付NT$4,200)
※中堅企業說明:屬於經濟部產業發展署公佈之中堅企業名單,學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
※中堅企業名單請至網址查詢:https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=113

◆課程優惠:
1.5/13前報名享早鳥優惠價每人NT$5,000元
2.非會員2人同行享優惠價每人NT$4,500元
3.台灣電子設備協會(TEEIA)會員享優惠價每人NT$4,500元
※以上費用含稅、講義、餐費。
課程說明

備註:

◆報名網址:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/113052324/190
◆報名費用:
1.一般身分補助50%:每人6,000元整(原價NT$12,000,政府補助NT$6,000,學員自付NT$6,000)
2.特定對象補助65%:每人4,200元整 ( 原價NT$12,000,政府補助NT$7,800,學員自付NT$4,200)
※特定對象說明:針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%:每人4,200元整 ( 原價NT$12,000,政府補助NT$7,800,學員自付NT$4,200)
※中堅企業說明:屬於經濟部產業發展署公佈之中堅企業名單,學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
※中堅企業名單請至網址查詢:https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=113

◆課程優惠:
1.5/13前報名享早鳥優惠價每人NT$5,000元
2.非會員2人同行享優惠價每人NT$4,500元
3.台灣電子設備協會(TEEIA)會員享優惠價每人NT$4,500元
※以上費用含稅、講義、餐費。

我想了解更多 本資訊為職訓課程內容說明,若欲報名,請與培訓單位聯繫,或請至台灣就業通


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確定送出資料

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