★新世代半導體製程技術與製程整合(資訊)(職業)【工研院】│1111進修網

訓練目標

目前半導體先鋒台積電（TSMC）在先進製程上已正式跨入 3nm 以下的量產技術節點，頂尖的半導體應用晶片除了需要優異的IC電路設計外，更需要完美的奈米元件結構配以新世代或先進的半導體製程技術，以達到晶片最佳的性能表現。因此從事或即將從事半導體產業的您，對這些完整（含先進）半導體製程技術更需要熟迷。
本課程將深入淺出介紹半導體基本原理（含先進Strain Si, FINFFET,
GAAFET元件與第三代半導體介紹）及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹（包括先進/新世代微影技術）。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性，並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術，課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明，也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用。

課程說明

◎課程大綱：

【課程綱要】

【課程內容】

Topic-1

半導體材料與積體電路之發展及應用

◆ 半導體基本原理

◆ 矽半導體材料的特點

◆ 積體電路元件介紹 (含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET)

◆ 第三代半導體材料之特點

Topic-2
IC製程簡介

◆ IC製造流程介紹

◆ 先進High k/Metal Gate, 鋁製程、銅製程介紹

Topic-3
晶圓清洗

◆ 晶圓清洗

◆ 業界晶片清洗步驟

Topic-4
氧化層薄膜技術(爐管)

◆ 氧化物薄膜性質

◆ 熱氧化製程、RTP

◆ 氧化層薄膜之應用

Topic-5
黃光微影技術

◆ 微影簡介

◆ 光罩介紹

◆ 黃光微影製造流程

◆ 先進微影技術 (光學增強技術/ 多重曝光/ 浸潤式微影)

◆ 新世代微影技術 (EUV, E-Beam)與優缺點

Topic-6
擴散與離子佈植

◆ 擴散製程及其應用

◆ 離子佈植及其應用

Topic-7
薄膜製程

◆ 薄膜沉積

◆ 金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術)

◆ 先進原子層沉積(ALD)技術

Topic-8
蝕刻(Etching)及研磨技術

◆ 蝕刻參數

◆ 電漿乾蝕刻原理及其應用

◆ 乾蝕刻的限制與優缺點

◆ 濕蝕刻的限制與優缺點

◆ 化學機械研磨 (CMP)

Topic-9

IC製程整合

◆CMOS製造流程

◆IC製程整合流程規範

◆IC良率 (Yield)

◎課程建議對象：

1. 電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員。
2. 欲瞭解半導體製程及電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程之工程師或有興趣者。

上課日期:下一梯次課程時間規劃中~

師資介紹

陳老師

【學歷】國立清華大學電機博士

【經歷】工研院專業講師、國立大學電子系系主任/所長/教授

台灣靜電放電防護工程學會理事/監事、 SunPal Tech (股)公司研發處處長

盛強電子/ 閎康科技首席顧問、工研院電子所/偉詮電子顧問

TSMC/ UMC/ AUO　顧問、十速科技顧問

CG電子(股)公司研發處處長、工研院電子所工程師

備註：

親愛的學員您好！

我們是工研院產業學院台中學習中心團隊...

我們已收到您的連絡資料，將在2-3天內將課程傳送給您參考
敬請您留意信箱內資訊或來電，

竭誠地歡迎您報名參加我們所開辦之課程
謝謝~

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