目前半導體先鋒台積電（TSMC）在先進製程上已正式跨入 3nm 以下的量產技術節點，頂尖的半導體應用晶片除了需要優異的IC電路設計外，更需要完美的奈米元件結構配以新世代或先進的半導體製程技術，以達到晶片最佳的性能表現。因此從事或即將從事半導體產業的您，對這些完整（含先進）半導體製程技術更需要熟迷。
本課程將深入淺出介紹半導體基本原理（含先進Strain Si, FINFFET,
GAAFET元件與第三代半導體介紹）及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹（包括先進/新世代微影技術）。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性，並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術，課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明，也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用。