先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班
訓練單位：台灣電子製造設備工業同業公會
訓練位置：台北市信義區信義路五段5號3樓 
學員負擔：5000元
政府負擔：5000元
訓練性質：在職訓練
報名區間：
2025-06-17～2025-07-24
訓練區間：
2025-07-24～2025-07-25
甄試日期：
填表洽詢
適合職務：
索取課程資料
收藏課程
訓練時段
週四,週五
上午,下午
訓練時數
12小時小時
訓練人數
20名
其他條件
對本課程有興趣業者之在職人士皆可報名
訓練目標
隨著三維晶片（3D IC）之持續發展與電子封裝技術日益複雜化與多樣化，元件損壞之主要模式和材料問題與以往不同，其整體封裝結構之可靠度為一需考慮的問題，尤其是在晶片薄化後之影響封裝接合可靠度之翹曲量的控制與伴隨著的錫球接點可靠度問題。有鑒於此，本課程將介紹封裝常見的可靠度問題，以及目前對應地相關分析方法與策略，期以提升封裝產品可靠度，課程涵蓋3DIC封裝技術、扇出型封裝、封裝發展趨趨等，並作為研發新式封裝架構可靠度估算之設計與分析參考。
課程說明
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114年7月24日 |
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時間 |
議題 |
講師 |
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09:30-12:30 |
1. 封裝之發展趨勢與關鍵技術 2. 3DIC封裝, 3DIC整合, 與3D Si 整合之介紹 3. TSV/Microbumps 3DIC製程技術整合 |
李昌駿 教授 清華大學動力機械 工程學系 |
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12:30-13:30 |
午餐 |
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13:30-16:30 |
4. 3DIC 晶圓接合技術 5. 扇出型封裝之製程與發展
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李昌駿 教授 清華大學動力機械 工程學系 |
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114年7月25日 |
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時間 |
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09:30-12:30 |
1. 先進封裝之散熱與力學失效問題 2. 先進封裝之熱循環/熱衝擊可靠度試驗
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李昌駿 教授 清華大學動力機械 工程學系 |
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12:30-13:30 |
午餐 |
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13:30-16:30 |
3. 先進封裝之電致遷移/應力遷移試驗 4. 先進封裝之掉落/晶片接合強度/脫層之可靠度試驗 |
李昌駿 教授 清華大學動力機械 工程學系 |
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16:30-17:00 |
複習&隨堂測驗 |
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師資介紹
李昌駿 教授
清華大學動力機械工程學系
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