★工業局「113年度半導體國際連結創新賦能計畫」課程補助
訓練時段
週二,週三,週四,週五,週六,週日
上午,下午
訓練時數
12~36小時小時
訓練人數
20名
其他條件
1.自動化、精密機械、智慧機械、半導體或相關技術領域之產業設計及製程之工程師、主管。 2.熟悉自動控制、機電整合應用
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【課程時間】:113/04/18~04/20(週四~週六) ★半導體製造 1、半導體材料與積體電路之發展及應用 2、IC製程簡介 3、晶圓清洗 4、氧化層薄膜技術(爐管) 5、黃光微影技術 6、擴散與離子佈植 7、薄膜製程 8、蝕刻(Etching)及研磨技術 ★半導體電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程 9、晶圓測試驗證 10、電子工業安全 11、晶圓廠淨零碳綠色製程目標 |
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【課程時間】:113/05/02~05/04(週四~週六) ★電子封裝結構設計之演進與應用 ★三維封裝結構設計與力學可靠度分析 ★先進封裝諸如扇出型封裝之設計與未來發展 ★封裝技術之失效分析 ★晶圓級先進封裝技術之製程步驟及檢測方法 |
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課程名稱 | 認證機構(分校) | 上課地點 | 費用 | 開課日期 | |
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★工業局「113年度半導體國際連... | 工研院 產業學院 | 台中市大雅區 | 線上洽詢 | 隨時開課 | |
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【嘉義】英國ATHE國際顧客服務... | 中華研究發展... | 嘉義市東區 | 5700 | 2024-05-31 | |
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