【日本專家】導電性接著劑的材料特性與設計・控制技術，以及元件連接可靠性

一、導電性接著劑的概論（1）：電氣與熱傳導
1-1 導電程度的評估
1-2 電氣與熱傳導之關係
1-3 導電性接著劑的組成要素
1-4 填料材料選擇：貴金屬與卑金屬填料
1-5 等向性導電性接著劑的微結構
1-6 異向性導電性接著劑的微結構
二、導電性接著劑的概論（2）：接著劑漿料的流變特性
2-1 牛頓與非牛頓流體
2-2 導電性接著劑漿料的流變特性
2-3 金屬奈米粒子漿料的流變特性
2-4 影響可使用時間的因素
三、導電性接著劑連接特性的解析模型
3-1 有效媒質近似模型
3-2 滲流模型
3-3 動態滲流模型
3-4 填料間與填料/電極間之導電模型
3-5 界面電阻的評估方法
3-6 導電性接著劑的熱傳導設計
3-7 導電性接著劑的接著強度
四、奈米填料在導電性接著劑的應用
4-1 碳系填料的利用(1)：概述
4-2 碳系填料的利用(2)：填料分散結構與控制
4-3 碳系奈米填料的利用(3)：為提升界面電阻所進行的界面設計
4-4 金屬奈米填料的利用(1)：概述
4-5 金屬奈米填料的利用(2)：熱力學行為
4-6 金屬奈米填料的利用(3)：熔點下降與低溫燒結現象的差異
五、導電性接著劑的電氣導通性發現機制之解析
5-1 硬化條件對連接特性的影響
5-2 導電特性與硬化收縮的相互關係
5-3 界面化學因子的影響
5-4 金屬微填料的燒結行為
六、導電性接著劑的研究實例
6-1 銀填料在環氧樹脂中之低溫燒結誘導
6-2 使用鍍銀填料的導電性接著劑
6-3 採用銅填料以提升導電可靠性的材料設計
6-4 可拉伸(柔性)導電性接著劑的抗變形材料設計
七、影響導電性接著劑的接接可靠性的環境因子
7-1 高溫高濕環境下的吸水與腐蝕
7-2 高溫與高濕條件下，銅填料的氧化問題
7-3 接著劑硬化程度與界面狀態，對可靠性的影響
八、導電性接著劑與金屬電極間的界面電阻控制因子
九、未來展望
9-1 作為有機/無機混成材料的基礎研究方向
9-2 在FHE（柔性混合電子）中導電性接著劑的角色