【日本專家】半導體封裝EPOXY的硬化劑、填料與SiC模組應用(絕緣片:三建技術課程(培訓中心)

課程資訊

開課日期

2025-05-23

學習時程

09:30-16:30

上課時間

週五

上課時段

上午,下午

適用對象

從事硬化促進劑技術的工程師、研究人員、開發人員

課程特色

～硬化促進劑、改性劑、填料的種類與特性、硬化物的結構與特性～
～SiC系功率半導體用封裝材料、高耐熱劣化性與高熱導性環氧樹脂，適用於絕緣片～
本課題針對半導體及半導體封裝材料製造商的新事業企劃、RD、生產、製造部門的人員，詳細解說從環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑的基礎知識到全新技術。

詳細內容

一、半導體封裝材料用途的硬化促進劑之種類、特性
1-1. 三級胺類：DBU、HDM 等
1-2. 咪唑類：2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
1-3. 有機磷系：三苯基磷（TPP）等
二、半導體封裝材料用改質劑的種類、特性
2-1. 苯乙烯系樹脂與茚烯系樹脂
2-2. (coumarone-indene)樹脂
三、半導體封裝材料用途的填料之粒徑與配方特性
3-1. 組成物的流動性與硬化物的無鹵素阻燃性
四、硬化物的結構與特性評估分析
4-1. 熱分析
．DSC：硬化起始溫度、硬化放熱量、玻璃化轉變溫度（Tg）
．TMA：線膨脹係數、Tg
．TG-DTA：加熱重量減少曲線及Td1、Td5、Td10
4-2. 動態黏彈性（DMA）
．溫度分散E'和tanδ：Tg、架橋(交聯)密度、相結構
4-3. 力學特性
．彎曲試驗：彈性模量、斷裂強度、斷裂應變
．斷裂韌性試驗：斷裂韌性值（K1C）
4-4. 電氣特性
．表面電阻、體積電阻
．介電常數、介電正切（tanδ）
五、SiC系功率半導體模組用途的封裝材料之高耐熱劣化性EPOXY環氧樹脂
．具有高體積骨架結構的全新型「高耐熱劣化性EPOXY環氧樹脂」
六、SiC系功率半導體模組用途的絕緣片之高熱導性EPOXY環氧樹脂
．具有新型介晶結構的高熱導性EPOXY環氧樹脂
七、總結

師資介紹

日本退役專家

【上課方式】

台北+台南+線上視訊同步辦理

【課程優惠規則說明】
報名1位6615元/每人
報名2位6300元/每人
報名3位5985元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價630元，升級彩色版講義。

備註

※如有疑問請留下資料由專人與您聯繫。
※經濟部產業發展署廣告

開課日期 \|	2025-05-23
課程費用 \|	線上洽詢
開課地點 \|	台南市永康區中華路12號18樓-1

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