一、各種電路板結構，EPOXY在不同部位的應用及所需求的功能性
二、電路板用途的環氧樹脂種類與特性
   瞭解環氧樹脂的製造方法、環氧值、黏度、軟化點等基本特性。關於電路板用環氧樹脂，包括通用的含溴型阻燃環氧樹脂、Cresol Novolac型環氧樹脂、無卤素含磷型阻燃環氧樹脂、低線膨脹係數的萘(naphthalene)型環氧樹脂、低介電常數的DCPD雙環戊二烯型環氧樹脂、用於積層化載板的黏接膜所用的酚基樹脂等各種樹脂的知識。
2-1. 雙酚A型環氧樹脂 
2-2. 雙酚F型環氧樹脂 
2-3. 酚醛清漆(Phenol novolak)型環氧樹脂
2-4. Cresol Novolac型環氧樹脂
2-5. 含溴型環氧樹脂
2-6. 含磷型環氧樹脂
2-7. 萘(naphthalene)型環氧樹脂
2-8. DCPD二環戊二烯(dicyclopentadiene)型環氧樹脂
2-9. Glycidyl-amine型環氧樹脂
2-10. Glycidyl-isocyanurate型環氧樹脂
2-11. 酚基樹脂
三、電路板用途固化劑的種類與特性
   瞭解常用的固化劑類型與特性，並探討它們在提高材料功能性，特別是降低吸水率方面。
3-1. 二氰二胺
3-2. 酚基諾瓦酚
3-3. 酸無水物
四、電路板用固化促進劑的種類與特性
   瞭解不同類型的固化促進劑，並分析它們在提高環氧樹脂固化反應速率中的作用。
4-1. 三級胺類
4-2. 咪唑類
4-3. 有機磷系
五、環氧樹脂與固化劑的分析
   瞭解如何分析環氧樹脂的各種性性，同時學習如何對固化劑進行分析，測量各種參數。
5-1. 環氧樹脂分析：環氧值、氯含量、1,2-二醇  
5-2. 固化劑分析：胺值、水酸基值、活性氫值
六、固化物的結構與特性評估解析
   瞭解利用DSC測量與分析固化起始溫度、固化發熱量、玻璃化轉變溫度（Tg）；利用TMA測量線膨脹係數與Tg；利用TG-DTA測量加熱減重率；利用動態機械分析（DMA）測量Tg與交聯密度；利用彎曲測試測量機械特性（彈性模量、斷裂強度、斷裂延伸性）；利用破壞韌性測試測量K1C值；測量與解析電氣特性（表面電阻、體積電阻、介電常數、介電正切）。
6-1. 熱分析
．DSC：固化起始溫度、固化發熱量、Tg  
．TMA：線膨脹係數、Tg  
．TG-DTA：加熱減重曲線及Td1、Td5、Td10
6-2. 動態機械分析（DMA）
．溫度分散E’及tanδ：Tg、交聯密度、相結構
6-3. 機械特性
．彎曲測試：彈性模量、斷裂強度、斷裂延伸性  
．破壞韌性測試：破壞韌性值（K1C）
6-4. 電氣特性
．表面電阻、體積電阻  
．介電常數、介電正切
七、有害性：介紹環氧樹脂的急性與慢性毒性、局部刺激性、致敏性，幫助RD人員在材料選擇和使用過程中，能夠考慮環保和健康安全問題。

八、總結與應用案例