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模組

課程主題

大綱

知名專家講授

A1

先進半導體製造

技術

(2.5小時)

一、半導體產業發展趨勢

1-1 半導體市場發展

1-2 半導體產業發展

1-3 半導體元件趨勢

二、乾式製程設備技術

2-1 半導體原理及元件應用

2-2 氣相沉積技術

三、濕式製程設備技術

3-1 半導體封裝製程

3-2 電鍍和無電鍍技術

四、半導體設備技術能量

4-1 機械所半導體設備技術能量

王老師

【經歷】

工研院機械所

半導體設備技術組

副組長

A2

電漿技術與應用

(2.5小時)

一、電漿基礎導論

1.1 甚麼是電漿

1.2 電漿基本特性

二、電漿製程應用

2.1 常見電漿源型式

2.2 蝕刻/鍍膜製程應用

三、電漿量測技術

3.1 蘭牟爾探針

3.2 離子能量分析

3.3微波干涉儀

3.4電漿放射光譜分析

張老師

【經歷】

工研院機械所

半導體設備技術組

資深研究員

A3

電化學沉積原理

與應用

(3小時)

一、電化學原理

1-1 電化學簡介

1-2 基礎電化學原理

二、電化學沉積原理

2.1 基礎電化學沉積原理

2.2 填孔電鍍原理

2.3 電鍍設備原理與電鍍添加劑測量原理

三、電化學沉積理論模型與應用實務

3.1 電化學沉積應用市場需求簡介

3.2 填孔電鍍開發實例分享(TSV & TGV)

張老師

【經歷】

工研院機械所

半導體設備技術組

技術經理

A4

半導體檢測技術

(3.5小時)

一、晶圓表面形貌

   1. 光學干涉檢測技術

   2. 光學共焦檢測技術

   3. 結構光檢測技術

二、晶圓內部參數

   4. 光彈檢測技術

   5. 膜厚及矽穿孔檢測技術

   6. X光檢測技術

三、晶圓各層結構偏差

 7. 疊對檢測技術

四、晶圓環境品質

  　8. 晶圓微粒散射檢測技術

　  9. 空氣微粒散射檢測技術

五、晶圓成份缺陷

 　10. 光致發光檢測技術

　11. 紅外傅立葉轉換光譜檢測技術

王老師

【經歷】

工研院機械所

半導體設備技術組

技術經理

A5

碳化矽晶圓化製程

(3小時)

一、碳化矽的市場與應用

1-1 碳化矽的市場及主要用途

1-2 碳化矽的材料特點

二、矽晶圓的製造流程

2.1 矽晶圓的晶圓化各階段製程

2.2 應用於SiC晶圓化的改良製程

三、ITRI碳化矽晶圓複合加工技術

3.1 超音波輔助輪磨&砂輪狀態監測

3.2 電漿輔助拋光

翁老師

【經歷】

工研院機械所

半導體設備技術組

經理