電子元件拆與銲專業級(乙級)能力認證
考照費用：新台幣2200元整
有效期限：
永久有效
簡章發售日：
暫無資訊
發照單位：
TEMI台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
考試地點：
中區:修平科技大學
南區:正修科技大學、南台科技大學、南榮科技大學、高苑科技大學
南區:正修科技大學、南台科技大學、南榮科技大學、高苑科技大學
報名資格：
1.考生應取得電子元件拆與銲實用級能力認證，始得報考。
2.擁有相關科系(電子電機類群)之博士以上學位者可免試學科筆試。
2.擁有相關科系(電子電機類群)之博士以上學位者可免試學科筆試。
電子元件拆與銲專業級能力認證評量應試者的是否具備電子元件拆與銲實用級能力認證技術、銀絲線拉線銲接及電路檢測的能力
此認證分為學科測試與術科測試兩階段，術科測試日期與學科測試日期安排於同一日(08:30~12:00)，學科測試完成後，即進行術科測試。
學科
學科測試為選擇題(「A」、「B」、「C」、「D」)50題，選出正確答案答錯不倒扣，總成績達80 分以上者(含80 分)為合格通過。
術科
術科測試內容主要是拆銲成品板零件的拆除、拆除之零件測試銲接及銀絲線拉線銲接，經監評人員評定總成績達60 分以上者(含60 分)，則該次術科認證始為合格通過。
備註
一、詳細資訊可至TEMI網站查詢。http://www.temi.org.tw/
二、認證報名請至http://signup.temi.org.tw進行線上報名(認證前45天)，完成報名後於時間內進行報名費劃撥(認證前25天完成)，待協會寄發准考證(認證前15天)。
認證當天考生需持相關證件於認證當日早上進行報到。
三、測驗完成後，可於TEMI協會網站查詢成績(認證後3天)，待協會寄發成績單(認證後7天)，收到成績單查看是否通過認證，通過者可進行領證手續(需繳交領證費，於成績單寄發後10天內完成)，未通過者如需進行認證，認證日期需於首次認證日期相隔15日，才可再次進行認證。
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