職場萬花筒
半導體射月計畫啟動 盼2022搶AI先機
刊登日期：2018-07-02
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【全華社記者蕭惟珊報導】
強化臺灣半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力，科技部日前舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」，廣邀學者及台積電一同參與見證臺灣半導體於人工智慧技術發展的重要里程碑。
半導體射月計畫是科技部推動人工智慧產業供應鏈關鍵技術研發之重點政策，聚焦在智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發。
目標是讓臺灣的半導體產業可及早做好準備，待關鍵技術具突破性發展或AI終端應用市場趨於成熟之際，預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。
本計畫公開徵求六大研究領域的提案，期間從45群申請團隊中評選出20群研究團隊執行。計畫執行期間由產、學專家諮詢輔導團隊共同對計畫團隊所提之整體目標進行輔導與資源整合等協助，並適時對執行目標與KPI進行滾動式修正，使關鍵技術或元件特色能滿足新興系統的應用，以作為顯現效益並符合國際競爭力。
預期在2022年3奈米晶片可量產的時代，臺灣可開發應用在各類智慧終端裝置上的關鍵技術與元件晶片，應用在無人載具、AR/VR、物聯網系統與安全等，使臺灣再居領先地位，共創半導體產業新榮景。
半導體射月計畫四大主軸亮點包括，人工智慧晶片：開發高運算效能、低耗能或具學習能力之人工智慧系統或晶片，增進物聯網系統之周邊智慧運用於新興領域產業(如車載、智慧醫療及AR/VR等) 。以人工智慧系統與晶片技術連結整合相關周邊元件、電路與系統軟硬體技術，使產業供應鏈或產品線得以完備。
新興半導體製程、材料與元件技術：發展關鍵新興半導體製造所需之材料、製程與元件技術，未來可應用於包含3奈米或以下CMOS、高電壓、5G RF/毫米波等先進應用，維持甚至提升台灣相關領域的競爭動能。
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