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課程資訊
開課日期
2025-08-28
學習時程
3小時
上課時間
週四
上課時段
下午
適用對象
對半導體有興趣者
課程特色
預計至2030年，官方及民間將在先進半導體和相關供應鏈上投入超過5兆圓的投資。此外，日本將加強國內半導體設備製造供應鏈，並致力於完成次世代技術的設備開發，包括先進製造設備和綠色製造設備。為確保供應鏈韌性和增強國內製造能力，根據日本經濟安全保障推進法，亦將對設備投資規模達300億日圓以上者進行補助。本講座將邀請日本產業界資深專家-西田秀行，針對日本半導體封裝各技術的現況與動向做一深入分析。
詳細內容
●日本先進半導體產業現狀
●2奈米節點尖端半導體量產技術發展
●5D半導體封裝的材料趨勢
●線上測量和檢測的最新趨勢
（日文演講，中文口譯）
●2奈米節點尖端半導體量產技術發展
●5D半導體封裝的材料趨勢
●線上測量和檢測的最新趨勢
（日文演講，中文口譯）
師資介紹
備註
半導體,台積電,封裝,奈米,設備
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