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課程資訊
開課日期
2025-09-19
學習時程
09/19(五),09:30-16:30
上課時間
週五
上課時段
上午,下午
適用對象
服務對此主題有興趣之相關從業人士
課程特色
為了創造符合先進AI開發和HPC要求的系統層級性能，需要將多個接近光罩極限大小的先進元件與十幾個HBM進行大規模積體化。由於該封裝的尺寸超過100mm x 100mm，基於現有300mm晶圓製造的CoWoS（晶圓級封裝）開始顯現生產效率和成本效益的極限，因此對PLP（面板級封裝）製程的高品質開發寄予厚望。然而，由於Organic mold基板的翹曲問題尚未充分解決，因此面板級製程進行大規模積體化仍然困難。本課題將整理現有PLP的挑戰，並討論引入Glass interposer和Glass substrate的期望與挑戰。
詳細內容
一、Challenges to ensure PLP process integrity for large size AI/HPC modules
1-1. Warpage issues due to CTE mismatch between EMC and organic interposer materials
1-2. Advancement in reticle-free direct patterning process on large panel for fine pitch RDL
二、Why glass interposers/substrates are emerging
三、Through glass via (TGV) process
3-1. 2-step TGV opening process capability
3-2. Process integration and reliability issues due to thermal stress generated in Cu-filled TGV:
．Protrusion in Cu-filled TGV, glass cracking, Cu peel-offs at sidewall of TGV and at the RDL
．bottom interface on the glass surface, and their related problems.
四、Future Co-packaged optics integration on glass substrate
五、Closing and Q&A
1-1. Warpage issues due to CTE mismatch between EMC and organic interposer materials
1-2. Advancement in reticle-free direct patterning process on large panel for fine pitch RDL
二、Why glass interposers/substrates are emerging
三、Through glass via (TGV) process
3-1. 2-step TGV opening process capability
3-2. Process integration and reliability issues due to thermal stress generated in Cu-filled TGV:
．Protrusion in Cu-filled TGV, glass cracking, Cu peel-offs at sidewall of TGV and at the RDL
．bottom interface on the glass surface, and their related problems.
四、Future Co-packaged optics integration on glass substrate
五、Closing and Q&A
師資介紹
【日本專家】
東芝記憶體、東芝(株)退役專家
【上課方式】
台北+台南+線上視訊同步辦理
台北+台南+線上視訊同步辦理
【課程優惠規則說明】
報名1位6,615元/每人
報名2位6,300元/每人
報名3位5,985元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價630元，升級彩色版講義。
報名2位6,300元/每人
報名3位5,985元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價630元，升級彩色版講義。
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