【日本專家】TGV玻璃基板雷射鑽孔

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開課日期 | 2025-09-17
課程費用 | 線上洽詢
開課地點 | 台南市永康區中華路12號18樓-1
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課程資訊
適用對象
課程特色
詳細內容
師資介紹

課程資訊

開課日期

2025-09-17

學習時程

09/17(三),13:30-17:00

上課時間

週三

上課時段

下午

適用對象

從事TGV技術工程師、研究人員、開發人員

課程特色

研討會主軸
一、雷射加工
二、應用AI的產品製造
三、半導體後段的雷射微細加工
四、半導體鑽孔技術

詳細內容

一、Population change:forecast、勞動生產人口變化、Issues & Solutions、零碳排
二、Motivation Postprocess of Semiconductor
三、We have to move From experience and intuition to optimization
1. What is Cyber-Physical System (CPS) ?
2. How to increase the productivity ?
3. What is “cutting?”
4. How is a material cut?
5. Cyber-Physical System
6. Society 5.0
7. From Experience and intuition to optimization
四、Laser processing simulators are in high demand
1. Theoretical solution - Why difficult?
2. Time scale of laser processing
3. Development of Laser system
4. Ablation Mapping
5. Power of Automated Experiments
五、DNN Monitor
1. DNN Monitor
2. AI Simulator
六、Cyber-physical system - Autonomous Laser Processing
1. Meister DATA Generator
2. Autonomous processing
3. Database is a powerful tool to investigate more
4. Smart Laser Processing Machine
七、Application to Micro via fabrication on semiconductor substrate
1. Importance of drilling microvia on ABF
2. Current technic of fine via
3. DUV laser and processing machine
4. Ajinomoto Build-up Film (ABF)
5. Prospect
八、TACMI Consortium

師資介紹

東京大學 物性研究所主任
 
【上課方式】
台北+台南+線上視訊同步辦理
 
【課程優惠規則說明】
報名1位6,615元/每人
報名2位6,300元/每人
報名3位5,985元/每人
※參加線上視訊,限3位以上團報。
※額外加價630元,升級彩色版講義。

 

備註

※如有疑問請留下資料由專人與您聯繫。

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