★半導體製程設備SECS及GEM連線技術培訓班 (資訊)(職業)【工研院】

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★半導體製程設備SECS及GEM連線技術培訓班 (資訊)(職業)【工研院】

開課日期 \|	2025-06-24
課程費用 \|	線上洽詢
開課地點 \|	台中市大雅區中科路6號(中科管理局_工商服務大樓2樓電腦教室)

課程資訊

適用對象

課程特色

詳細內容

師資介紹

我對本課程有興趣

課程資訊

開課日期

2025-06-24

學習時程

共計14

上課時間

週二,週三

上課時段

上午,下午

適用對象

本課程經政府補助，上課學員皆需符合補助資格並依規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，方可適用補助辦法，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。

課程特色

113年度「半導體國際連結創新賦能計畫」~ 補助
半導體製程設備 SECS 及 GEM 連線技術短期主題研習

國內外各光電廠、半導體廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心(Host)與設備(EQP)之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。

詳細內容

SEMI國際半導體產業協會制定了一套SECS通訊協定，來負責設備間與控制中心的溝通，使得半導體廠的自動化有標準可以依循。SECS通訊協定包含了SECSⅠ,HSMS與SECSⅡ，SECSⅠ,HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包，並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地，SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範，將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類，以供應用程式能夠方便的使用。

本課程詳細介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver 之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。

日期

課程大綱

課程內容

6/24

(週二)

09:00～12:30

1.製程設備SECS通訊協定內容與規範

2.SECS Driver使用說明

3.製程設備GEM通訊協定內容與規範 (Part 1)

13:30～17:00

6/25

(週三)

09:00～12:30

4.製程設備GEM通訊協定內容與規範 (Part2)

5.案例實際操作

6.Q&A

13:30～17:00

●課程日期：114/06/24~25(週二~三)

●上課時間：09:00~17:30；每天7小時，共計14小時

●課程對象:

1.半導體/ FPD 相關設備製造商
2.半導體/ FPD 廠自動化從業人員

3.對本課程有興趣之研發工程師、生產製造師、研究員

師資介紹

工研院特聘講師-陳老師

【學歷】國立清華大學電機博士

【經歷】工研院專業講師、國立大學電子系系主任/所長/教授、靜電放電防護工程學會理事/監事、SunPal Tech (股)公司研發處處長、CG電子(股)公司研發處處長、工研院電子所

備註

親愛的學員您好

我們是工研院產業學院台中學習中心團隊...

我們已收到您的連絡資料，將在2-3天內將課程傳送給您參考
敬請您留意信箱內資訊或來電，

竭誠地歡迎您報名參加我們所開辦之課程
謝謝~

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