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課程資訊
開課日期
2025-06-24
學習時程
15小時
上課時間
週二,週三
上課時段
上午,下午
適用對象
1.半導體/FPD相關設備製造商
2.半導體/FPD廠自動化從業人員
3.對本課程有興趣之研發工程師、生產製造工程師、研究員
課程特色
國內外各光電廠、半導體廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化,控制中心(Host)與設備(EQP)之間,一定要能夠互通訊息,因此必須要有一個標準的通訊介面。
詳細內容

SEMI國際半導體產業協會制定了一套SECS通訊協定,來負責設備間與控制中心的溝通,使得半導體廠的自動化有標準可以依循。SECS通訊協定包含了SECSⅠ,HSMS與SECSⅡ,SECSⅠ,HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包,並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地,SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範,將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類,以供應用程式能夠方便的使用。
本課程詳細介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範),並提供SECS/GEM Driver 之使用說明,學員經由實際操作,可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。
日期 |
課程大綱 |
課程內容 |
6/24 |
09:30~12:30 |
1.製程設備SECS通訊協定內容與規範 2.SECS Driver使用說明 3.製程設備GEM通訊協定內容與規範 (Part 1) |
13:30~17:00 |
6/25 (週三) |
09:30~12:30 |
4.製程設備GEM通訊協定內容與規範 (Part2) 5.案例實際操作 6.Q&A |
13:30~17:00 |
●課程日期:114/06/24~25(週二~三)
●上課時間:09:00~17:30;每天7.5小時,共計15小時
師資介紹
工研院-專業講師
備註
★本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人陳小姐(Zoe) 04-25687661。