（遠距）【日本專家】 最新日本先進半導體封裝研究與開發動向
| 開課日期 | | 2025-08-28 |
| 課程費用 | | 4000早鳥優惠中 |
| 開課地點 | | 線上課程 |
>
課程資訊
適用對象
課程特色
詳細內容
課程資訊
開課日期
2025-08-28
學習時程
3小時
上課時間
週四
上課時段
下午
適用對象
對半導體有興趣者
課程特色
預計至2030年，官方及民間將在先進半導體和相關供應鏈上投入超過5兆圓的投資。此外，日本將加強國內半導體設備製造供應鏈，並致力於完成次世代技術的設備開發，包括先進製造設備和綠色製造設備。為確保供應鏈韌性和增強國內製造能力，根據日本經濟安全保障推進法，亦將對設備投資規模達300億日圓以上者進行補助。本講座將邀請日本產業界資深專家-西田秀行，針對日本半導體封裝各技術的現況與動向做一深入分析。
詳細內容
●日本先進半導體產業現狀
●2奈米節點尖端半導體量產技術發展
●5D半導體封裝的材料趨勢
●線上測量和檢測的最新趨勢
（日文演講，中文口譯）
●2奈米節點尖端半導體量產技術發展
●5D半導體封裝的材料趨勢
●線上測量和檢測的最新趨勢
（日文演講，中文口譯）
備註
半導體,台積電,封裝,奈米,設備
我想諮詢/報名
你可能會喜歡...
電動車機電整合工程師初級能力...與我諮詢 / 報名
認證機構推薦
