【日本專家】高性能CMP的基礎與應用關鍵技術
| 開課日期 | | 2025-06-27 |
| 課程費用 | | 線上洽詢 |
| 開課地點 | | 台南市永康區中華路12號18樓-1 |
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課程資訊
適用對象
課程特色
詳細內容
師資介紹
課程資訊
開課日期
2025-06-27
學習時程
06/27(五)09:30-16:30
上課時間
週五
上課時段
上午,下午
適用對象
從事CMP的工程師、研究人員、開發人員
課程特色
半導體製造中各種CMP過程的特點，已成為不可或缺的關鍵，隨著製程數量的增加，對CMP性能的要求也日益提高。本課題全面解說CMP技術的基礎至應用，涵蓋設備與消耗材料、應用製程、平坦化機制、材料去除機制等內容。
詳細內容
一、半導體的市場與技術動向
二、CMP設備
．CMP設備的構成
．頭部結構
．APC（自動過程控制）與終點檢測技術
．CMP後清洗
三、CMP平坦化
．平坦化製程的分類
．平坦化機制
四、CMP消耗材料
．各種研磨劑(Slurry)介紹
．磨料(Pad)介紹
．磨料的評估方法
．磨料修整器
五、CMP的應用
．銅CMP
．最新的晶體管結構與CMP製程
．晶圓接合技術與CMP製程
．各種基板與封裝技術的CMP應用
六、CMP的研磨機制
．研磨機制模型的歷史
．新模型Feret直徑模型
．Feret直徑模型的數值驗證
師資介紹
日本業界退役專家
【上課方式】
台北+台南+線上視訊同步辦理
台北+台南+線上視訊同步辦理
【課程優惠規則說明】
報名1位6615元/每人
報名2位6300元/每人
報名3位5985元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價630元，升級彩色版講義。
報名1位6615元/每人
報名2位6300元/每人
報名3位5985元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價630元，升級彩色版講義。
備註
※如有疑問請留下資料由專人與您聯繫。
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