【日本專家】AI半導體Chiplet封裝技術動向
開課日期 | |
2025-10-21 |
課程費用 | |
線上洽詢 |
開課地點 | |
台南市永康區中華路12號18樓-1 |
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課程資訊
適用對象
課程特色
詳細內容
師資介紹
課程資訊
開課日期
2025-10-21
學習時程
10/21(二)13:00-17:00
上課時間
週二
上課時段
下午
適用對象
從事封裝基板的工程師、研究人員、開發人員
課程特色
半導體市場趨勢與先端 Chiplet 封裝基板的關鍵技術
詳細內容
一、半導體市場趨勢
1-1. HPC 處理器市場動向
1-2. AI 處理器市場動向
二、應用於最先端 Chiplet 封裝的技術趨勢
2-1. 矽中介層（Silicon Interposer）與 Chiplet 封裝技術
・TSMC CoWoS-S
・HBM 技術趨勢（HBM4 開發動向）
2-2. 矽橋（Silicon Bridge）封裝技術
・Intel EMIB（規格與製程）
・各廠商矽橋技術比較
2-3. PLP（Panel Level Package）技術
三、光電共封裝（CPO）與 Chiplet 基板技術
3-1. Photonics 封裝技術趨勢
3-2. 高分子光導波路（Polymer Waveguide）技術趨勢
3-3. 無機光導波路（內建於玻璃基板的光導波路）
四、先端 Chiplet 封裝基板的關鍵技術
4-1. 高階 RDL（Re-Distribution Layer）電鍍技術
4-2. RDL 鍍填孔（Via Filling）技術
4-3. RDL 再配線形成技術
五、總結的應用
師資介紹
日本業界退役專家
【上課方式】
台北+台南+線上視訊同步辦理
台北+台南+線上視訊同步辦理
【課程優惠規則說明】
報名1位6,615元/每人
報名2位6,300元/每人
報名3位5,985元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價630元，升級彩色版講義。
報名2位6,300元/每人
報名3位5,985元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價630元，升級彩色版講義。
備註
※如有疑問請留下資料由專人與您聯繫。
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