高精密雷射精微加工技術與半導體產業應用人才培訓班
訓練單位：社團法人台灣電子設備協會
訓練位置：台北市信義區信義路五段5號(暫定) 
學員負擔：6000元
政府負擔：6000元
報名區間：
2024-04-16～2024-05-22
訓練區間：
2024-05-23～2024-05-24
甄試日期：
填表洽詢
索取課程資料
收藏課程
訓練時段
週四,週五
上午,下午
訓練時數
12小時小時
訓練人數
20名
其他條件
對本課程有興趣業者之在職人士皆可報名
訓練目標
此課程主要介紹現今雷射加工技術應用於玻璃基板精密切割,課程涵蓋新穎製程技術、設備組成、加工參數調製和實際應用範圍等。
課程說明
備註
◆報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/113052324/190
◆報名費用:
1.一般身分補助50%：每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助NT$6,000，學員自付NT$6,000）
2.特定對象補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部產業發展署公佈之中堅企業名單，學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
※中堅企業名單請至網址查詢：https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=113
◆課程優惠:
1.5/13前報名享早鳥優惠價每人NT$5,000元
2.非會員2人同行享優惠價每人NT$4,500元
3.台灣電子設備協會(TEEIA)會員享優惠價每人NT$4,500元
※以上費用含稅、講義、餐費。
◆報名費用:
1.一般身分補助50%：每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助NT$6,000，學員自付NT$6,000）
2.特定對象補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部產業發展署公佈之中堅企業名單，學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
※中堅企業名單請至網址查詢：https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=113
◆課程優惠:
1.5/13前報名享早鳥優惠價每人NT$5,000元
2.非會員2人同行享優惠價每人NT$4,500元
3.台灣電子設備協會(TEEIA)會員享優惠價每人NT$4,500元
※以上費用含稅、講義、餐費。
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