★【數位課程】半導體製造技術【工研院】
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課程資訊
適用對象
課程特色
詳細內容
師資介紹
課程資訊
開課日期
隨時開課
學習時程
14.5小時
上課時間
不拘
上課時段
不拘
適用對象
1.電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員。
2.欲瞭解半導體製程及相關技術應用之工程師或有興趣者。
課程特色
高科技應用需求持續帶動半導體產品成長，世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計 2022年全球半導體市場達5,741億美元，較2021年成長3.3%，2023年全球半導體市場預估達5,161億美元，全球半導體產業的產值分析需要考慮多種因素，包括市場需求、技術進步、供應鏈結構、地緣政治因素和主要參與者的表現，需要不斷關注市場動態和趨勢，以做出精確的分析。
台灣在全球半導體產業中扮演了相當重要的角色，並在多個方面擁有優越的地位。半導體製造：台灣擁有世界上一些最大的半導體製造廠，包括台積電（TSMC）、聯電（UMC），台灣半導體業不斷創新和升級，以保持其領先地位。
本系列課程邀請工研院機械所專家群深入淺出介紹半導體製造相關技術，包含有先進半導體製造技術、電漿技術與應用、電化學沉積原理與應用、半導體檢測技術、碳化矽晶圓化製程，期許學員在學習後能清楚掌握半導體技術之技術與應用，歡迎系列或單元報名參加。
詳細內容
課程主題/大綱/講師介紹】
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模組
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課程主題
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大綱
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知名專家講授
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A1
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先進半導體製造
技術
(2.5小時)
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一、半導體產業發展趨勢
1-1 半導體市場發展
1-2 半導體產業發展
1-3 半導體元件趨勢
二、乾式製程設備技術
2-1 半導體原理及元件應用
2-2 氣相沉積技術
三、濕式製程設備技術
3-1 半導體封裝製程
3-2 電鍍和無電鍍技術
四、半導體設備技術能量
4-1 機械所半導體設備技術能量
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王老師
【經歷】
工研院機械所
半導體設備技術組
副組長
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A2
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電漿技術與應用
(2.5小時)
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一、電漿基礎導論
1.1 甚麼是電漿
1.2 電漿基本特性
二、電漿製程應用
2.1 常見電漿源型式
2.2 蝕刻/鍍膜製程應用
三、電漿量測技術
3.1 蘭牟爾探針
3.2 離子能量分析
3.3微波干涉儀
3.4電漿放射光譜分析
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張老師
【經歷】
工研院機械所
半導體設備技術組
資深研究員
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A3
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電化學沉積原理
與應用
(3小時)
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一、電化學原理
1-1 電化學簡介
1-2 基礎電化學原理
二、電化學沉積原理
2.1 基礎電化學沉積原理
2.2 填孔電鍍原理
2.3 電鍍設備原理與電鍍添加劑測量原理
三、電化學沉積理論模型與應用實務
3.1 電化學沉積應用市場需求簡介
3.2 填孔電鍍開發實例分享(TSV & TGV)
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張老師
【經歷】
工研院機械所
半導體設備技術組
技術經理
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A4
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半導體檢測技術
(3.5小時)
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一、晶圓表面形貌
1. 光學干涉檢測技術
2. 光學共焦檢測技術
3. 結構光檢測技術
二、晶圓內部參數
4. 光彈檢測技術
5. 膜厚及矽穿孔檢測技術
6. X光檢測技術
三、晶圓各層結構偏差
7. 疊對檢測技術
四、晶圓環境品質
8. 晶圓微粒散射檢測技術
9. 空氣微粒散射檢測技術
五、晶圓成份缺陷
10. 光致發光檢測技術
11. 紅外傅立葉轉換光譜檢測技術
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王老師
【經歷】
工研院機械所
半導體設備技術組
技術經理
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A5
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碳化矽晶圓化製程
(3小時)
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一、碳化矽的市場與應用
1-1 碳化矽的市場及主要用途
1-2 碳化矽的材料特點
二、矽晶圓的製造流程
2.1 矽晶圓的晶圓化各階段製程
2.2 應用於SiC晶圓化的改良製程
三、ITRI碳化矽晶圓複合加工技術
3.1 超音波輔助輪磨&砂輪狀態監測
3.2 電漿輔助拋光
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翁老師
【經歷】
工研院機械所
半導體設備技術組
經理
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【 開 課 資 訊 】
■舉辦地點：全線上上課
■上課期間：隨時上課 (開啟帳密起~90天)
■課程時數: 每一單元約2.5~3小時，【系列】5堂時數約14.5小時
【 上 課 方 式 】
1. 本課程將於ITRI College+網站、EachLearn產業學院雲端教室上線，讓報名 成功之學員閱覽數位課程影片，屆時將發送上課通知所有報名學員。
2. 本網站將依您報名登入的email，發送給您正式上課通知。您可依您登入的帳號、密碼進入本網站內按學習計畫線上上課。
3. 上課期間：為期90天之使用期間，90天期間內無限次觀看。
師資介紹
工研院-專業講師群
備註
☀本課程歡迎企業包班 ~請來電洽詢 課程承辦人陳小姐(Zoe) 04-25685000#7131
☀本課程符合勞委會"協助事業單位人力資源提升計畫"的補助方案，歡迎企業踴躍報名參加
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