因為Micro LED有更寬的色域、帶來更高的亮度、更低的功耗、更長的使用壽命、更強的耐用性和更好的環境穩定性，更可以整合感測器和電路，做出具有嵌入式感測功能的薄型顯示器。Micro LED能夠應用在最小到最大的任何顯示產品中，並且比LCD和OLED顯示器的有更好的多元化整合性能力，不只智慧手錶或其他穿戴式產品，如AR與MR的微型顯示器，更能顯示Micro LED的性能。目前Micro LED各製程均有技術突破空間，加上成本仍遠高於既有技術，預期2020年制程演進後將迎來量產時點。

新一代的生產設備除了維持一貫的精度與高速之外，在控制與自我維護方面，出現相當大的開發變革性，因此，相信高速化、高精度化、複合化、智慧化、開放化、並聯驅動化、網路化、極端化、綠色化是將會是生產設備發展的趨勢和方向。目前為了滿足這個目標業者開始對生產設備的內部開始採用各種偵測能力的感測器，採外不僅僅朝向更多功能性化發展，同時也讓生產設備更聰明化與可通訊化。

【金屬產業智機化提升計畫】
半導體產業中製造到成品必須經歷很多材料的製程工序，每一個工序都可能會造成良率或可靠度不穩定，藉由學習元件與材料分析、半導體製程量測、積體電路故障分析等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹，從重要的故障分析儀器入門，清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析，以及積體電路製程流程的監控手法，讓工作以及產品的良率提升可以更加順暢。