一、半導體封裝材料的作用、使用流程、構成材料、成型方法
二、半導體封裝材料用環氧樹脂的種類與特性
介紹不同類型的IC封裝材料用途的環氧樹脂的熔融黏度、氯離子濃度、固化物的線膨脹係數、Tg、加熱重量減少率、吸水率等特性。以及TFIC型與飽和環狀型環氧樹脂的耐熱變色性。
   2-1. 甲酚酚醛型Cresol Novolac型環氧樹脂
   2-2. 聯苯(TMBP:tetramethyl biphenyl)型環氧樹脂
   2-3. 聯苯芳烷基(biphenyl aralkyl)型環氧樹脂
   2-4. DCPD雙環戊二烯(dicyclopentadiene)型環氧樹脂 
   2-5. 萘(naphthalene)型環氧樹脂  
   2-6. Glycidyl-amine型環氧樹脂
   2-7. 異氰脲酸三縮水甘油酯（TGIC:Triglycidyl Isocyanurate）型環氧樹脂
   2-8. 飽和環狀型環氧樹脂  
   2-9. 含磷型環氧樹脂
三、不同類型的半導體封裝材料用固化劑的種類與特性
介紹不同類型的IC封裝材料用途的固化劑的熔融黏度特性，以及固化物的線膨脹係數、Tg、加熱重量減少率、吸水率等特性。
   3-1. 甲酚酚醛
   3-2. 苯酚芳烷基型  
   3-3. 聯苯芳烷基
   3-4. 萘酚系
四、環氧樹脂與固化劑的分析方法 
   4-1. 環氧樹脂的分析方法：環氧值、總氯濃度、水解性氯濃度、副產物的1,2-二醇濃度  
   4-2. 固化劑的分析方法：胺價、水酸基值、活性氫值
五、環氧樹脂的有害性：急性與慢性毒性、局部刺激性、過敏性
六、總結