【補助1萬】BIM建模員-電機 ICAP勞發署職能導向課程
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課程資訊
開課日期
2025-05-16
學習時程
12小時
上課時間
週五
上課時段
上午,下午
適用對象
1.半導體、AI、5G 通訊、物聯網（IoT）相關領域的從業人員。
2.想了解AI與5G如何推動半導體產業發展的專業人士。
3.任何對科技產業發展有興趣或想進修之人士。
課程特色
本課程匯聚產業實務專家，結合理論與應用，為您解析半導體產業的未來版圖：
1.認識半導體的核心原理與元件架構
2.探討先進製程與製造技術的最新發展
3.深入了解AI與5G如何重塑產業趨勢
學員將透過專業講解與案例分析，全面掌握製程技術的核心，並探索未來製程演進的可能性，為進階技術發展做好準備，且您將快速掌握產業趨勢，提升對全球半導體技術及應用的洞察力，提升職場競爭力！
1.認識半導體的核心原理與元件架構
2.探討先進製程與製造技術的最新發展
3.深入了解AI與5G如何重塑產業趨勢
學員將透過專業講解與案例分析，全面掌握製程技術的核心，並探索未來製程演進的可能性，為進階技術發展做好準備，且您將快速掌握產業趨勢，提升對全球半導體技術及應用的洞察力，提升職場競爭力！
詳細內容
在數位科技快速演進的時代，半導體晶片已成為全球科技與經濟的核心推動力。全球最先進的晶片生產過程包含超過1,000道程序，整合智慧財產權、化學品與材料、設備及工具。美國半導體行業協會（SIA）指出，台灣不僅掌握最尖端製造技術，更是全球半導體供應鏈的關鍵樞紐。若台灣供應受阻，將對全球產業造成高達5,000億美元（約新台幣14兆元）的營業損失。隨著人工智慧（AI）及5G/B5G時代來臨，台積電領航2奈米技術，讓晶片設計和製造達到前所未有的極限！高性能半導體晶片背後，離不開精密的奈米元件架構、先進製程技術及創新封裝測試的完美結合。
課程大綱
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主題 |
簡述 |
大綱 |
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半導體製程技術的介紹與未來 |
掌握製程技術核心，探索未來製程及元件演進趨勢 |
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半導體技術應用與發展藍圖 |
認識化合物半導體，並分析5G/B5G及AI如何重塑產業版圖。 |
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※主辦單位保有議程修改之權利
開課資訊
開課日期：114/05/16、05/23 (週五) 9:30~16:30，共計12小時
上課地點：工研院台中學習中心-台中市大雅區中科路6號 中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室 (實際上課地點依通知為主)
培訓證書發放準則：
- 參與課程研習，出席率達80%(含)以上者。
- 參與課程實作，經講師評量合格者。
學員需同時通過以上條件，將取得工研院產業學院之「AI+5G驅動半導體未來：核心技術與產業應用」培訓證書。
課程費用：
- 課程原價：每人10,800元
- 早鳥報名(114.05/01前): 每人9,720元
- 同一公司三人(含)報名優惠價：每人9,180元
報名方式：皆採線上報名
課程聯絡人：04-25604622 彭小姐 / 04-25605409 吳小姐
師資介紹
林博士
【經歷】日本東北大學、聯華電子、華邦電子實務經驗14年以上
【學歷】國立台灣大學電子工程所博士
【專長】半導體製程技術、先進元件開發及實務應用。超過60篇SCI論文發表
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