資訊科技
info
【政府補助職訓】嵌入式韌體工程師培訓班 [免費課程]
學員負擔:0
政府負擔:填表洽詢
訓練時數:400小時小時
【政府補助職訓】嵌入式韌體工程師培訓班 [免費課程]
學員負擔:0
政府負擔:填表洽詢
訓練時數:400小時小時
通俗職類:軟(韌)體設計工程師
訓練單位:艾鍗學院
訓練位置:台北市中正區重慶南路一段143號4樓
訓練時段:週一 ~ 週五 / 上午,下午
報名日期:2019-05-23起
訓練日期:2019/07/29~2019/10/09
甄試日期:2019-07-19
訓練人數:30人

參訓資格

年齡:應符合相關法規須年滿 18 以
學歷:專科(含)以上
其他條件:
學歷:大學/專科(含)以上畢業
曾有勞保現無勞保在保中即享學費全額補助
*兼職、派遣曾短暫投勞保即算

訓練概要

從技術發展趨勢來看,未來許多新興物聯網應用及AI系統將更深化軟硬整合,AI也不再僅存於雲端,而是從雲端快速地往終端裝置發展,但這些終端裝置的實現都是基於嵌入式系統的整合。 因此對業界而言,具備軟硬整合能力的工程師將是最搶手的人才。

課程內容

 
課程目標
 
1.瞭解嵌入式之技術發展與應用,並能進行系統設計與規劃。
2.熟悉C程式語言且能瞭解程式資料結構設計的好壞,會如何影響程式效能。
3.能撰寫微控制器韌體,能瞭解I/O界面驅動方式,包含UART、GPIO、I2C、SPI等驅動。
4.具備嵌入式Linux系統軟體移植與開發能力。
5.熟悉Linux系統程式設計,如I/O、IPC行程通訊、Socket網路程式設計、pthread多執行緒等主題。
6.會在嵌入式系統的架構下,進行物聯網與AI邊緣運算等軟、硬整合應用。
7.能夠快速擬定客戶的功能要求,進行系統功能設計與架構, 並能提出系統模組化的概念圖及資料流程圖。
8.培養專案控管概念,並學會以智慧平台輔助,以提升往後職務效率。
9.建立學員懂得分享、積極及良好的工作態度,更培養學員對工作的熱情與責任感。
 
就業展望
 
以培養軟硬體整合工程師為主軸,進而延伸各項業界所需人才,如:
1.韌體設計工程師
2.硬體研發工程師
3.軟體設計工程師
4.嵌入式工程師
5.網路管理工程師
6.電子工程師
7.設備工程師
 
大學/專科(含)以上畢業
曾有勞保現無勞保在保中即享學費
全額補助

*兼職、派遣曾短暫投勞保即算
 
 7/16 報名截止,歡迎把資訊轉給可能有需要的朋友
 
 
按我填表
本資訊為協助會員了解職訓內容,若需正式報名請至 台灣就業通
其他推薦課程