化合物半導體材料研發技術人才培訓系列課程(全數位課程):工研院產業學院(南部)

課程特色

本課程將從化合物半導體材料之市場趨勢、粉體合成技術與應用、磊晶技術、鍍膜技術、靶材製造技術、晶圓加工/切割及材料循環利用技術等主題，邀請產學研專家透過深入淺出、循序漸進的方式進行分享與說明，期使學員能藉由本課程強化學員對於化合物半導體材料之研發技術，同時也增進跨領域知識外(AI人工智慧、機器學習平台、專利分析/專利說明書)，藉此快速增進了解與掌握化合物半導體領域之知識理論、技術與實務經驗，並成為半導體產業不可或缺的關鍵材料研發人才。

詳細內容

【跨領域必修】材料研發跨域加值學習系列
課程單元	大綱	時數	專家講授
A1-材料循環與減碳趨勢	淨零碳排與循環經濟趨勢下未來材料科技之發展石化與材料廠商面臨Zero Emission 的對應及如何提升減碳競爭力材料生命週期評估與資源循環利用	3.8	工研院材化所-陳哲陽副所長工研院產科國際所-劉致中組長嘉南藥理大學環境資源管理系-楊英賢副教授兼綠色產業發展中心主任
A2-材料AI人工智慧應用與實務	人工智慧於材料領域之應用 MACSiMUM機器學習平台應用與實務	4.9	工研院材化所-劉子瑜經理
A3-材料專利分析與實務	專利基本概念與專利分析專利說明書判讀與分析實務	3.6	工研院技轉法律中心-楊麗慧專家工研院技轉法律中心-唐與菁工程師
【研發技術】材料研發技術學習系列
課程單元	大綱	時數	專家講授
B1-化合物半導體市場趨勢與關鍵台廠解析	化合物半導體的材料特性與商業運用發展現況化合物半導體的全球市場規模與重要發展國家台灣發展化合物半導體的機會 GaN, SiC半導體產業鏈之台廠發展現況關鍵台廠解析結論/課程重點回顧	1.9	工研院技轉法律中心-唐與菁工程師
B2-碳化矽粉體合成與其應用性	SiC 主要晶體結構碳化矽(Silicon Carbide, SiC)材料說明 SiC的特殊性能下游應用 SiC產品應用 HEV(Hybrid electric vehicle) Power System Value Chain 全球碳化矽產銷概況陶瓷複合材料前景 Single Grain Growth Process SiC 產業現況碳化矽的生產技術 SiC Powder競爭分析碳化矽的生產技術陶瓷微粉結論高階碳化矽粉體市場 SiC Wafer Market 全球前五大 n type 供應商高純度碳化矽粉材(6H Type & 6N Purity) 高純度碳化矽粉材 (n type /SI) 超微細燒結陶瓷粉	1	越峯電子材料股份有限公司-陳鉑字協理
B3-化合物半導體材料合成與分析檢測驗證	循環技術暨材料創新研發專區介紹化合物半導體材料簡介-性質、市場與應用國際與國內產業鏈現況盤點碳化矽粉體合成與長晶技術介紹氮化鋁粉體合成與長晶技術介紹材料循環專區分析平台介紹材料循環專區驗證平台成果分享(SIC)	2	工研院材化所-徐煜翔專案經理
B4-尖端晶體材料成長原理與技術	台灣半導體產業產值概況化合物半導體產業晶圓基板與晶體結構、晶體生長碳化矽結晶與生長技術	1.8	成功大學材料科學及工程學系-魏百駿教授
B5-碳化矽（Sic）晶體成長技術	SiC Introduction SiC Application Product Analysis The Manufacturing Process of SiC Substrates Outlook for SiC Industry Conclusion	2.5	穩晟材料科技股份有限公司-徐為哲經理
B6-應用於光電半導體之MOCVD磊晶製造技術	光電半導體的磊晶製造技術市場 MOCVD 磊晶製造技術原理 MOCVD 磊晶於其他產業之應用 MOCVD 創新研發案例分享	1.5	工研院機械與機電系統研究所-王慶鈞副組長
B7-原子層鍍膜技術於光電半導體之應用	前言、理論和製程設備和前驅物材料創新應用與研發案例課程結語-重點整理	1.6	工研院機械與機電系統研究所-王慶鈞副組長
B8-金屬粉末靶材製造技術	濺鍍靶材概述金屬靶材製造技術金屬粉末製造技術	2	工研院材化所-黃揚升經理
B9-碳化矽晶圓切割技術	雷射應用技術趨勢分析雷射加工基本原理雷射應用半導體加工技術雷射應用SIC半導體加工技術先進雷射應用打樣場域推動	2	工研院南分院先進光機與智造技術組-李閔凱副組長
B10-高純矽源循環利用技術開發	常見矽廢料之分類：多晶矽製作之鍋底料單晶矽製作之頭尾料晶圓切割之切削矽泥廢棄矽晶片廢棄太陽能電池模組矽廢料純化方法鋰離子電池原理純化應用實例矽廢料純化後作為鋰離子電池負極純化流程與電池效能矽原料純化後作為碳化矽粉體原料碳化矽簡介純化流程與粉末合成結果	1.9	成功大學材料系-劉全璞教授