近年來，電子工業逐漸將電子元件上的銅導線(Cu interconnects)及其相對應的接點(solder joints)結構縮小，以因應電子產品朝多功能及高效能發展的技術需求。也因此，微接點可靠度的提升已成為電子封裝品質良窳的關鍵指標。產學界對於元件尺度縮小及其相關材料匹配性等重要資訊，必須充分掌握建立。本課程預計探討現今及未來可能應用之電子封裝及新式表面處理技術，加強學員有關不同封裝尺度下之微接點結構差異、電性、及機械可靠度。

報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/113051617/189
◆報名費用：
1.一般身分補助50%：每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助NT$6,000，學員自付NT$6,000）
2.特定對象補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部產業發展署公佈之中堅企業名單，學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
※中堅企業名單請至網址查詢：https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=113

◆課程優惠：
1.5/13前報名享早鳥優惠價每人NT$5,000元
2.非會員2人同行享優惠價每人NT$4,500元
3.台灣電子設備協會(TEEIA)會員享優惠價每人NT$4,500元
※以上費用含稅、講義、餐費。