【日本專家】高耐熱・低CTE聚醯亞胺薄膜材料製程實務
開課日期 | |
2025-11-20 |
課程費用 | |
線上洽詢 |
開課地點 | |
台南市永康區中華路12號18樓-1 |
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課程資訊
適用對象
課程特色
詳細內容
師資介紹
課程資訊
開課日期
2025-11-20
學習時程
11/20(四)13:30-16:30
上課時間
週四
上課時段
下午
適用對象
從事聚醯亞胺與先進封裝技術之工程師、研發人員。
課程特色
前言：關於半導體封裝的基本課題
- 矽與銅間CTE差異的技術挑戰
詳細內容
一、聚醯亞胺薄膜基板材料的製程
1.1 高分子薄膜用材料概述
1.2 聚醯亞胺的基本結構與成膜製程
二、聚醯亞胺基板的尺寸穩定性
2.1 CTE（線膨脹係數）的概念
2.2 高分子材料的熱特性與控制方法
2.3 高分子的不可逆熱變形行為
三、聚醯亞胺基板的表面特性
3.1 高分子薄膜的表面控制技術
四、高耐熱・低CTE聚醯亞胺薄膜的應用
4.1 高密度封裝基板
4.2 高頻電路基板
4.3 可撓式顯示器
1.1 高分子薄膜用材料概述
1.2 聚醯亞胺的基本結構與成膜製程
二、聚醯亞胺基板的尺寸穩定性
2.1 CTE（線膨脹係數）的概念
2.2 高分子材料的熱特性與控制方法
2.3 高分子的不可逆熱變形行為
三、聚醯亞胺基板的表面特性
3.1 高分子薄膜的表面控制技術
四、高耐熱・低CTE聚醯亞胺薄膜的應用
4.1 高密度封裝基板
4.2 高頻電路基板
4.3 可撓式顯示器
師資介紹
前田鄉司／（退役專家）東洋紡株式會社 綜合研究所
【上課方式】
台南+線上
【課程優惠規則說明】
報名1位5,565元/每人
報名2位5,250元/每人
報名3位4,935元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價525元，升級彩色版講義。
報名1位5,565元/每人
報名2位5,250元/每人
報名3位4,935元/每人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※額外加價525元，升級彩色版講義。
備註
※如有疑問請留下資料由專人與您聯繫。
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