【日本專家】最新液冷散熱技術與未來發展方向
開課日期 | | 2025-02-26 |
課程費用 | | 5000早鳥優惠價 |
開課地點 | | 線上課程 |
適合職務 | |
開課日期
2025-02-26
學習時程
3.5小時
上課時間
週三
上課時段
下午
對液冷產業有興趣者
儘管AI技術近兩年有著重大突破,但一直以來依靠大量風扇替伺服器降溫的傳統手段,依然是最主要的散熱辦法。但隨著AI算力大幅增強的同時,晶片的TDP亦節節攀升。例如GB200的TDP飆升至2700W,大幅超過前一代GH200的1000W,意味著傳統氣冷散熱逐漸不敷使用,最新伺服器非採用更新一代的冷卻散熱技術不可。引此伴隨著AI伺服器成大熱門,散熱也罕見被納入年度主題進行探討。
原價每人$5,000元,費用含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義 。
優惠方案:
1.2025年2月14日前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
※請於開課前完成繳費,方享以上優惠資格。
※繳費完成後,將於2/21掛號郵寄紙本發票及講義給報名人。
報名網頁:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/20250226/217