【日本專家】最新液冷散熱技術與未來發展方向

開課日期 | 2025-02-26
課程費用 | 5000早鳥優惠價
開課地點 | 線上課程
適合職務 |
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課程資訊
適用對象
課程特色
詳細內容
師資介紹

課程資訊

開課日期

2025-02-26

學習時程

3.5小時

上課時間

週三

上課時段

下午

適用對象

對液冷產業有興趣者

課程特色

儘管AI技術近兩年有著重大突破,但一直以來依靠大量風扇替伺服器降溫的傳統手段,依然是最主要的散熱辦法。但隨著AI算力大幅增強的同時,晶片的TDP亦節節攀升。例如GB200的TDP飆升至2700W,大幅超過前一代GH200的1000W,意味著傳統氣冷散熱逐漸不敷使用,最新伺服器非採用更新一代的冷卻散熱技術不可。引此伴隨著AI伺服器成大熱門,散熱也罕見被納入年度主題進行探討。

詳細內容

1.液冷系統關鍵組件現況與多元應用
2.台灣液冷散熱產業現況與未來展望
3.針對AI伺服器所需的液冷散熱設計與相關課題(日文演講,中文口譯)

師資介紹

連總經理 / 力致科技股份有限公司
王教授 / 國立陽明交通大學
柴田代表 / ZAZOO DESIGN

備註

原價每人$5,000元,費用含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義 。
優惠方案:
1.2025年2月14日前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
※請於開課前完成繳費,方享以上優惠資格。
※繳費完成後,將於2/21掛號郵寄紙本發票及講義給報名人。
報名網頁:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/20250226/217

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