系統封裝電路整合與電源完整性實務

開課日期:2021-04-20 課程費用:電洽
上課時間:不拘 / 不拘 學習時程:12hr
上課地點: 台南市歸仁區高發二路360號 map
適用對象:
半導體IC設計、封裝測試、系統電路研發設計相關之電機、電子、通訊產業工程師與從業人員
收藏課程
課程特色
現今電子產品已走向高速高頻的世代,複雜的系統電路特性受到環境雜訊、電路電源分佈等因素影響,電源的穩定性與訊號傳遞的完整性顯得相對重要,本課程針對業界所需專業進行規劃,主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等,內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展等。
詳細內容

課程大綱

教學大綱

教學內容

1.基礎電路概念與時頻域波形觀念

【系列一】

系統封裝電路整合設計理論

110/1/20(三)  6小時

2.系統封裝技術概論

3.傳輸線理論與封裝載板設計

4.電源整合及訊號整合:PDN/SSN、雜訊耦合、共模與差模雜訊

5.系統電路時頻域量測技術概論

教學大綱

教學內容

1.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務

【系列二】

系統封裝電路整合設計
應用與實務

110/1/21(四)  6小時

2.整合設計之電源傳遞網路介紹、目標阻抗、直流電阻、電容模型與效應、電源雜訊與電磁干擾關係;電源雜訊種類介紹、相關參數(S/Z)介紹

3.模擬與量測技術整合應用於系統電路實務

4.高速數位電路之訊號/電源完整的趨勢與介紹

5.系統電路封裝(SiP)技術及其在5G、汽車電子及AiP發展應用

師資介紹

吳 教授

國立高雄大學電機工程學系 副教授 兼先進構裝整合技術中心主任

學歷:成功大學礦冶研究所冶金及材料組碩士

經歷日月光集團 核心技術中心部 副理

                  高雄大學 電機系 助理教授
專長1.構裝與測試電路設計

                  2.高頻高速量測技術
                  3. 近場量測技術
                  4.系統SI/PI整合設計分

報名方式
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