封裝與電路板層級之電源完整性(PI)分析與實務
學員負擔:電洽
訓練時數:12小時
收藏課程
通俗職類:N/A
訓練性質:未分類
訓練時段:週四 / 上午,下午
訓練位置:新竹市東區光復路二段295號map
報名日期:2020-11-27~2021-06-16
訓練日期:2021-06-17~2021-06-24
補助對象額度:
*具備電機電子工程相關科系背景且未來想踏入SI/PI領域的學習者。
*適合從事高頻通訊、高速連接器、電路板、封裝測試等相關產業的硬體設計、SI/PI、信號模擬等工程師與技術主管修習。

訓練概要

隨著5G和AI興起,電子產品的訊號傳輸速率要求越來越快,功率損耗也越來越高,產品設計者必須要有高速電源完整性的概念,才能達到極短的開發時程並獲得良好的產品效能與品質。本課程將針對相關理論進行介紹與探討,並輔以HFSS、SIwave、Designer、Q3D、SI2D的軟體實務操作,讓學員對電源完整性(Power integrity)有全面性的瞭解,進而能分析並解決實際問題,提升職場工作價值與競爭力!

訓練內容

1.電源完整性的現況與未來挑戰
2.訊號的頻譜與頻寬
3.電源分布網路概述與建模原理
4.何謂Z參數與目標阻抗
5.時變電流雜訊分析與討論
6.電源網路解耦合原理
7.電源/訊號的耦合與共同設計
8.實務案例探討
師資介紹
工研院特聘業界講師
專長:訊號完整性/電源完整性模擬分析、高頻探針座測試
曾任:威盛電子基板設計處SI/PI工程師
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