【工業局補助】FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班
學員負擔:6000
政府負擔:6000
訓練時數:12小時
收藏課程
通俗職類:N/A
訓練性質:未分類
訓練時段:週五 / 上午,下午
訓練位置:新竹市東區工業東二路1號(暫定)map
報名日期:2020-08-21~2020-10-19
訓練日期:2020-10-19~2020-10-26
訓練人數:20 人
補助對象額度:
1.一般身分補助50%:每人6,000元整(原價NT$12,000,政府補助 NT$6,000,學員自付 NT$6,000)
2.特定對象補助65%:每人4,200元整 ( 原價NT$12,000,政府補助 NT$7,800,學員自付NT$4,200)
※特定對象說明:針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%:每人4,200元整 ( 原價NT$12,000,政府補助 NT$7,800,學員自付NT$4,200)
※中堅企業說明:屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單,開課當天學員必須繳交公司開立在職證明)
【優惠方案】:同公司2人同行享每人NT$5,500元
同公司3人同行享每人NT$5,000元
TEEIA會員享每人NT$5,000元。
※以上費用含稅、講義、餐費。

訓練概要

對FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術產業暨相關系統業者之在職人士皆可報名

訓練內容

109年9月18日

時間

議題

講師

09:30~12:30

1.系統封裝(SiP)技術:

各式常見封裝技術、測試技術及其未來在5G、汽車電子及AiP發展應用。
包含:
導線架形式封裝、BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、FOPLP/FOWLP等封裝、封裝特性測試技術及可靠度分析技術概論

國立高雄大學

先進構裝整合技術中心

吳主任

12:30~13:30

午餐

13:30~16:30

2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務。

2.1晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之電氣特性考量及理論基礎

2.2封裝線路模擬與量測技術特性分析及失效分析

2.3裝架構選擇與設計上之熱、電、應力考量

2.4封裝測試技術與架構

國立高雄大學

先進構裝整合技術中心

吳主任

109年9月25日

時間

議題

講師

09:30~12:30

3.系統電路量測實務:高頻高速電路接觸式探針針測量測理論及技術、非接觸式近場技術於PI/SI/EMI發展應用

4.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務

國立高雄大學

先進構裝整合技術中心

吳主任

12:30~13:30

13:30~16:30

5.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢

5.1 SiP3DICPoP/PiPWLCSP(Fan-in, Fan-out)FOPLP/FOWLP等封裝及其他多晶片封裝特性介紹

5.2 未來封裝技術發展及技術

國立高雄大學

先進構裝整合技術中心

吳主任

16:30~16:40

複習&隨堂測驗

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