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美國晶片大廠高通（Qualcomm）公司去年10月遭公平會因「濫用市場主導地位」開出史上最高罰金234億元台幣，但今年八月公平會目前已與高通達成和解，將罰款金額調降至27億3000萬新台幣，其餘罰款全轉換為5年對台投資，高通承諾也提出5G技術合作、設定台灣營運及製造工程中心等。和解動作引發各界不同看法，究竟真相為何？以下小編為您整理出高通案懶人包，詳述講述始末。

2017.10.11 公平會：違反公平交易法第9條第1款規定 處234億元罰鍰

公平會於106年10月11日第1353次委員會議決議通過，高通於CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具獨占地位，然拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片之手段及與特定事業簽署含有排他性之獨家交易折讓條款等，核其整體經營模式所涉行為，損害基頻晶片市場之競爭，屬以不公平之方法，直接或間接阻礙他業者參與競爭之行為，違反公平交易法第9條第1款規定，處新臺幣234億元罰鍰。

2017.10.17 經濟部說法：尊重但深感憂慮

經濟部尊重公平會身為主管機關的立場。根據資策會產業情報研究所統計，高通於2016年下單臺灣半導體與封測產業約1,557億元，帶動網通產業產值約3,147億元，預測2017年可達4,324億元。未來以5G(第五代行動通訊)及AI(人工智慧)為基礎涵蓋領域更觸及汽車、醫療保健、智慧工廠等領域。但本次裁決結果未能衡量其對整體產業的貢獻及未來的合作商機，此結果恐將影響外商未來在臺的投資。對於本次調查與裁決過程、公平會新聞稿所公告之決議，及處新台幣234億元罰鍰等，經濟部深感憂慮。

2018.08.10經濟部：對和解表全力支持將緊密配合

對於公平會基於整體經濟利益與公共利益所做的努力與成果，經濟部敬表全力支持。未來經濟部將緊密配合公平會落實美商高通公司承諾以5年期產業方案對臺灣進行投資合作，包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作、設立臺灣營運及製造工程中心等。經濟部希望藉由與美商高通公司的共同合作，帶動更多的國內外公司擴大投資臺灣，透過長期穩定的合作關係，提升彼此在半導體、行動通訊及5G技術發展等方面之國際競爭力，以及臺灣整體經濟利益與公共利益互利共榮。

2018.08.11 公平會：投資金額及衍生經濟效益大於原處分罰鍰金額

公平會身為競爭法主管機關，對於市場競爭機制及所能促進之經濟利益，本於職權須併同綜合審酌。由於本案牽連重大，原處分作成後所衍生之爭議及影響，以行政訴訟途徑解決可能曠日廢時，爭訟過程對臺灣廠商及產業所造成之傷害及影響亦可能無法回復。因此，公平會與美商高通公司進行訴訟上和解之重要前提，即是在去除原處分有關反競爭行為之疑慮下始能進行。

美商高通公司已確實繳納本案之新臺幣27億3千萬元罰鍰，並另作出在臺灣進行為期5年產業投資方案，其投資金額及衍生之經濟效益顯已超過原處分罰鍰金額。

依據和解內容，美商高通公司所提出之行為承諾已不低於原處分所欲規制之目的，又其所提出之5年產業投資方案，亦將對臺灣廠商及產業帶來正面影響，本案綜合考量後，以訴訟上和解解決，最能兼顧競爭機制之正常運作及促進產業經濟利益

2018.08.11前行政院長張善政

前行政院長張善政批公平會，他指出許多國家都對高通開罰，這次和解方式為全球唯一。張善政直言，難道國際產業投資合作是這樣靠威脅，我們產業實力才是關鍵，否則合作能維持多久，是大疑問。張善政表示，他是因為實在看不下去，才在臉書發文開轟「政績差也不用急於和流氓和解」。

2018.08.27 科技部：會跟公平會合作 幫忙檢視

科技部長陳良基表示，監督機制會由公平會處理，科技部會跟公平會合作，幫忙檢視認定高通提出的合作案，是否為對台灣是否有幫助的高端科技，把相關建議回報給公平會。「他(高通)不能拿一個低端(技術)來應付，那我們不會認帳。」

結語：有分析師認為，此次作法雖引起不同反對聲浪，但高通在全球電信業市場具舉足輕重地位，公平會既祭出罰金又合作方式，一來可達警告，二來為未來合作做舖路。雖然後續細則能否具體實行仍待觀察，但對步入物聯網時代與科技業來說，大方向仍可樂觀看待。

圖片來源：東森新聞雲提供

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