★經濟部產發署「半導體國際連結創新賦能計畫─ 加值產業在職工程師專業技術」課程補助
上課時間
週二,週三,週四,週五,假日, / 上午,下午
工業局「113年度半導體國際連結創新賦能計畫」,主要在推動智慧科技與服務創新,結合IC設計、IC製造、IC封測、測試、車用電子、智慧醫療、綠電、智慧汽車、3C電子、智慧製造及科技管理等整合技術 ,持續因應智慧物聯多元新興應用趨勢與人才缺口,優先培育高附加價值之關鍵技術與人才,協助企業加速投入智慧創新領域,提升產業競爭力與台灣在全球高科技發展的關鍵角色。
工業生產線ESD控管與ESD防制標準實現(ANSI/ESD S20.20)研習
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【課程時間】:113/05/30~05/31(週四~週五)
★基本ESD控管
★ESD發生破壞方式及靜電敏感性測試
★靜電防護區ESD控制
★靜電防護區ESD控管計畫
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半導體製程設備SECS及GEM連線技術研習
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【課程時間】:113/05/14~05/15(週二~週三)
★製程設備SECS通訊協定內容與規範
★SECS Driver使用說明
★製程設備GEM通訊協定內容與規範
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智慧製造-ANSYS進階結構分析技術師研習
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【課程時間】:113/7/07、7/14、7/21、7/28、8/04、8/18(週日) (8/11 父親節休息)
★智慧製造與ANSYS結構分析介紹
★ANSYS進階結構分析與應用
★ANSYS進階結構分析實務演練與評量
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智慧製造-夾治具設計與自動化應用實務研習
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【課程時間】:113/04/23~04/24(週二~週三)--已開課
★夾治具設計基礎
★手動夾具與氣壓夾具的設計與應用
★油壓夾具原理、夾持元件與應用
★油壓夾治具設計範例
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產線電磁干擾(EMI)防制設計與接地工程研習
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【課程時間】:113/06/06~06/07(週四~週五)
★電磁場基礎理論與分析
★產線設備受電磁干擾影響
★系統電磁干擾(EMI)與電磁忍受度(EMS)測試
★儀器系統級『電路訊號接地』與EMI防護初步考量
★『電力系統與設備接地問題』與克服
★『靜電問題』引發機台設備干擾異常與克服
★儀器系統級EMI防護對策
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智慧製造-機構設計實務研習
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【課程時間】:113/05/29~05/30(週三~週四)
★機械結構件之設計方法
★焊件與鑄件的實例說明
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新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳研習--已開課
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【課程時間】:113/04/18~04/20(週四~週六)
★半導體製造
1、半導體材料與積體電路之發展及應用
2、IC製程簡介
3、晶圓清洗
4、氧化層薄膜技術(爐管)
5、黃光微影技術
6、擴散與離子佈植
7、薄膜製程
8、蝕刻(Etching)及研磨技術
★半導體電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程
9、晶圓測試驗證
10、電子工業安全
11、晶圓廠淨零碳綠色製程目標
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【課程時間】:113/09/12~09/14(週四~週六)
★電子封裝結構設計之演進與應用
★三維封裝結構設計與力學可靠度分析
★先進封裝諸如扇出型封裝之設計與未來發展
★封裝技術之失效分析
★晶圓級先進封裝技術之製程步驟及檢測方法
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