新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳短期主題研習
目前台灣半導體先鋒大廠,在先進製程上已正式跨入3 nm以下的量產技術節點,頂尖的半導體應用晶片除了需要優異的IC電路設計外,更需要完美的奈米元件結構配以新世代或先進的半導體製程技術,以達到晶片最佳的性能表現。因此從事或即將從事半導體產業,對這些完整(含先進)半導體製程技術更需要熟悉。
本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性,並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術,課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明,也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量、允收測試及PCM數據與SPice模型之關連性。最後也更進一步介紹電子工業安全與全球大家共同的目標 如何達到淨零碳綠色製程。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解,因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
◎課程大綱:
DAY 1、DAY 2 |
單元一:半導體製造 |
【課程綱要】 |
【課程內容】 |
半導體材料與積體電路之發展及 |
◆ 半導體基本原理 ◆ 矽半導體材料的特點 ◆ 積體電路元件介紹 (含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET) ◆ 第三代半導體材料之特點 ◆ 半導體製程(含先進製程與高壓製程)之應用 |
|
◆ IC製造流程介紹 ◆ 先進High k/Metal Gate, 鋁製程、銅製程介紹 ◆ IC 製程整合流程範例 |
|
◆ 晶圓清洗 ◆ 業界晶片清洗步驟 |
|
◆ 氧化物薄膜性質 ◆ 熱氧化製程、RTP ◆ 氧化層薄膜之應用 |
|
◆ 微影簡介 ◆ 光罩介紹 ◆ 黃光微影製造流程 ◆ 先進微影技術 (光學增強技術/ 多重曝光/ 浸潤式微影) ◆ 新世代微影技術 (EUV, E-Beam)與優缺點 |
|
◆ 擴散製程及其應用 ◆ 離子佈植及其應用 |
|
◆ 薄膜沉積 ◆ 金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術) ◆ 先進原子層沉積(ALD)技術 |
|
◆ 蝕刻參數 ◆ 電漿乾蝕刻原理及其應用 ◆ 乾蝕刻的限制與優缺點 ◆ 濕蝕刻的限制與優缺點 ◆ 化學機械研磨 (CMP) |
DAY 3 |
單元二:半導體電性驗證、工業安全與淨零綠色製程 |
【課程綱要】 |
【課程內容】 |
晶圓測試驗證 |
◆ IC良率 (Yield) ◆ PDK Cells ◆ 晶圓允收測試 (WAT) ◆ 測試數據與統計分析 ◆ PCM 數據與Spice Model之關連 |
|
◆ 電子化學品工業安全 ◆ 電子氣體工業安全 |
|
◆ 電子業綠色製程、減碳排放與能源效率提升 ◆ 電子業近零、淨零碳綠色目標 |
◎課程建議對象:
1. 電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員。
2. 欲瞭解半導體製程及電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程之工程師或有興趣者。
上課日期:下一梯次課程,規劃中
-
2024-09-16中國文化大學推廣教育部
-
2024-09-16中國文化大學推廣教育部
-
2024-09-18中國文化大學推廣教育部
-
2024-09-16中國文化大學推廣教育部
-
2024-09-24中國文化大學推廣教育部