DAY 1、DAY 2

單元一：半導體製造

【課程綱要】

【課程內容】

• Topic-1

           半導體材料與積體電路之發展及
            應用

◆ 半導體基本原理

◆ 矽半導體材料的特點

◆ 積體電路元件介紹 (含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET)

◆ 第三代半導體材料之特點

◆ 半導體製程(含先進製程與高壓製程)之應用

• Topic-2
  IC製程簡介

◆ IC製造流程介紹

◆ 先進High k/Metal Gate, 鋁製程、銅製程介紹

◆ IC 製程整合流程範例

• Topic-3
  晶圓清洗

◆ 晶圓清洗

◆ 業界晶片清洗步驟

• Topic-4
  氧化層薄膜技術(爐管)

◆ 氧化物薄膜性質

◆ 熱氧化製程、RTP

◆ 氧化層薄膜之應用

• Topic-5
  黃光微影技術

◆ 微影簡介

◆ 光罩介紹

◆ 黃光微影製造流程

◆ 先進微影技術 (光學增強技術/ 多重曝光/ 浸潤式微影)

◆ 新世代微影技術 (EUV, E-Beam)與優缺點

• Topic-6
  擴散與離子佈植

◆ 擴散製程及其應用

◆ 離子佈植及其應用

• Topic-7
  薄膜製程

◆ 薄膜沉積

◆ 金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術)

◆ 先進原子層沉積(ALD)技術

• Topic-8
  蝕刻(Etching)及研磨技術

◆ 蝕刻參數

◆ 電漿乾蝕刻原理及其應用

◆ 乾蝕刻的限制與優缺點

◆ 濕蝕刻的限制與優缺點

◆ 化學機械研磨 (CMP)

DAY 3

單元二：半導體電性驗證、工業安全與淨零綠色製程

【課程綱要】

【課程內容】

• Topic-9

             晶圓測試驗證

◆ IC良率 (Yield)

◆ PDK Cells

◆ 晶圓允收測試 (WAT)

◆ 測試數據與統計分析

◆ PCM 數據與Spice Model之關連

• Topic-10
  電子工業安全

◆ 電子化學品工業安全

◆ 電子氣體工業安全

• Topic-11
  晶圓廠淨零碳綠色製程目標

◆ 電子業綠色製程、減碳排放與能源效率提升

◆ 電子業近零、淨零碳綠色目標

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