針對5G高頻應用所需的軟性電子基板技術動向研討會

開課日期:2019-12-13 課程費用:線上洽詢
上課時間:週五 / 上午,下午 學習時程:6小時
上課地點: 台北市大安區羅斯福路四段85號 map
適用對象:
5G高頻應用所需的軟性電子有興趣者
收藏課程
課程特色
軟板電路板從智慧型手機等手持式產品擴展至車用、物聯網、人工智慧等,帶動中高階軟板需求穩定成長,且5G即將自今年底、明年初開跑。
行動基地台即將引爆的軟板電路板及材料商機至少是過去4G行動基地台的10倍左右。
再加上接續而來的5G智慧型手機、各式各樣的5G應用均有龐大潛在電路板商機,傳統軟板基材以聚醯亞胺(PI)為主,然而PI軟板傳輸耗損較嚴重,且隨著頻段越高此劣勢會越明顯。
相較之下,液晶材料(LCP)軟板的傳輸耗損較低,可滿足未來高頻傳輸需求。
因此不論是高頻硬板或是高頻軟板,首要需先解決高頻/高速材料的問題。
詳細內容
 

日   期

          講    題

         講     師

12/13

 

 

09:45-10:45


5G的技術挑戰與發展趨勢
.5G通訊產業發展現況分析
.新一代的波束技術設計的挑戰
工研院
資訊與通訊研究所
陳副組長

10:45-11:00

休息時間

 

11:00-12:00

因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(1)
.Introduction of FPC Technologies
FPC Market Trend

日本MEKTRON

Fellow/首席顧問
松本 博文
(日文演講 中文口譯 英文講義)

12:00-13:15

午餐

 

13:15-14:45

因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(2)
.FPCs related to "5G" and New 5G Smartphones
.High-Speed FPC and Fine-Line FPC Technology

日本MEKTRON
Fellow/首席顧問
松本 博文
(日文演講 中文口譯 英文講義)

14:45-15:00

休息時間

 

15:00-16:30

因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(3)
.New FPC Modules for 5G/IoT
.Q&A

日本MEKTRON
Fellow/首席顧問
松本 博文
(日文演講 中文口譯 英文講義)

報名方式
如您對本課程有興趣,或需相關諮詢,請於下方留下您的聯絡資訊,我們將派專人與您聯繫,為您安排上課事宜,或回覆問題,感謝您!
備註
課程優惠

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2.TEEIA會員享每人NT$3,000元。

3.10/4前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$3,800元。

※請於開課前完成繳費,課程現場繳費 ,恕不享以上優惠資格。


※注意事項
1. 協會保有更改課程內容與上課時間之權利。

2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。

3.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。

4.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔
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